东莞市盛野电子有限公司

产品名称：FPC热压硅胶皮

产品规格：厚度：0.20～0.5mm

宽度：1～600mm

长度：1-100m

材料构成：1,硅胶

2,导热聚合物

产品应用：全面替代进口产品,适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺,ACF导电膜热压等工艺。

产品应用：应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺,或用于三极管,IC等半导体电子部

产品规格：厚度：0.20～0.5mm

宽度：1～600mm

长度：1-100m

材料构成：1,硅胶

2,导热聚合物

产品应用：全面替代进口产品,适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺,ACF导电膜热压等工艺。

产品应用：应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺,或用于三极管,IC等半导体电子部