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产品信息
信越硅胶皮耐热性、热传导性、离型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
信越硅胼皮的一般物理性：
项目 Items HC HC-*A HC-LS
颜色 Color 黑色Black 灰色Dark blue 深褐色Sepia
密度(23℃) Density g/cm^3 1.19 2.16 1.57
硬度(Type A) Hardness
抗拉强度 Tensile strength MPa 6.9 5.3 7.5
断裂伸长率 Elongation %.00
热传导率 Thermal conductivity W/mK. 0.6 0.86 0.7
体积阻抗率 Volume resistivity Ωm 0.03 >1*10^12 7*10^10
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量，在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件，因产品要求、设备及工作环境的因素而设定。
信越硅胼皮的一般物理性：
项目 Items HC HC-*A HC-LS
颜色 Color 黑色Black 灰色Dark blue 深褐色Sepia
密度(23℃) Density g/cm^3 1.19 2.16 1.57
硬度(Type A) Hardness
抗拉强度 Tensile strength MPa 6.9 5.3 7.5
断裂伸长率 Elongation %.00
热传导率 Thermal conductivity W/mK. 0.6 0.86 0.7
体积阻抗率 Volume resistivity Ωm 0.03 >1*10^12 7*10^10